PCIe 的物理層(Physical Layer)和數(shù)據(jù)鏈路層(Data Link Layer)根據(jù)高速串行通信的  特點進行了重新設(shè)計，上層的事務(wù)層(Transaction)和總線拓撲都與早期的PCI類似，典型  的設(shè)備有根設(shè)備(Root Complex) 、終端設(shè)備(Endpoint), 以及可選的交換設(shè)備(Switch) 。早   期的PCle總線是CPU通過北橋芯片或者南橋芯片擴展出來的，根設(shè)備在北橋芯片內(nèi)部， 目前普遍和橋片一起集成在CPU內(nèi)部，成為CPU重要的外部擴展總線。PCIe  總線協(xié)議層的結(jié)構(gòu)以及相關(guān)規(guī)范涉及的主要內(nèi)容。PCI-e體系的拓撲結(jié)構(gòu);USB測試PCI-E測試維修

CTLE均衡器可以比較好地補償傳輸通道的線性損耗，但是對于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號反射)的補償還需要借助于DFE的均衡器，而且隨著信號速率的提升，接收端的眼圖裕量越來越小，采用的DFE技術(shù)也相應(yīng)要更加復(fù)雜。在PCle3.0的 規(guī)范中，針對8Gbps的信號，定義了1階的DFE配合CTLE完成信號的均衡；而在PCle4.0 的規(guī)范中，針對16Gbps的信號，定義了更復(fù)雜的2階DFE配合CTLE進行信號的均衡。 圖 4 .5 分別是規(guī)范中針對8Gbps和16Gbps信號接收端定義的DFE均衡器(參考資料： PCI   Express@   Base   Specification   4.0)。廣西PCI-E測試PCI-E測試多個cpu socket的系統(tǒng)時，如何枚舉的？

其中，電氣(Electrical) 、協(xié)議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為，這些要求合在一起稱為Base規(guī)范，用于指導(dǎo)芯片設(shè)計；基于Base規(guī)范，PCI-SIG還會 再定義對于板卡設(shè)計的要求，比如板卡的機械尺寸、電氣性能要求，這些要求合在一起稱為 CEM(Card Electromechanical)規(guī)范，用以指導(dǎo)服務(wù)器、計算機和插卡等系統(tǒng)設(shè)計人員的開 發(fā)。除了針對金手指連接類型的板卡，針對一些新型的連接方式，如M.2、U.2等，也有一 些類似的CEM規(guī)范發(fā)布。

另外，在PCIe4 .0發(fā)送端的LinkEQ以及接收容限等相關(guān)項目測試中，都還需要用到能 與被測件進行動態(tài)鏈路協(xié)商的高性能誤碼儀。這些誤碼儀要能夠產(chǎn)生高質(zhì)量的16Gbps信  號、能夠支持外部100MHz參考時鐘的輸入、能夠產(chǎn)生PCIe測試需要的不同Preset的預(yù)加  重組合，同時還要能夠?qū)敵龅男盘栠M行抖動和噪聲的調(diào)制，并對接收回來的信號進行均 衡、時鐘恢復(fù)以及相應(yīng)的誤碼判決，在進行測試之前還需要能夠支持完善的鏈路協(xié)商。17是 一 個典型的發(fā)射機LinkEQ測試環(huán)境。由于發(fā)送端與鏈路協(xié)商有關(guān)的測試項目  與下面要介紹的接收容限測試的連接和組網(wǎng)方式比較類似，所以細節(jié)也可以參考下面章節(jié)  內(nèi)容，其相關(guān)的測試軟件通常也和接收容限的測試軟件集成在一起。pcie4.0和pcie2.0區(qū)別？

PCIe4.0的測試項目PCIe相關(guān)設(shè)備的測試項目主要參考PCI-SIG發(fā)布的ComplianceTestGuide(一致性測試指南)。在PCIe3.0的測試指南中，規(guī)定需要進行的測試項目及其目的如下(參考資料：PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測試):用于檢查主板以及插卡發(fā)射機和接收機的電氣性能?！onfigurationTesting(配置測試):用于檢查PCIe設(shè)備的配置空間?！inkProtocolTesting(鏈路協(xié)議測試):用于檢查設(shè)備的鏈路層協(xié)議行為。如何區(qū)分pci和pci-e(如何區(qū)分pci和pcie) ？測試服務(wù)PCI-E測試規(guī)格尺寸

pcie物理層面檢測,pcie時序測試；USB測試PCI-E測試維修

雖然在編碼方式和芯片內(nèi)部做了很多工作，但是傳輸鏈路的損耗仍然是巨大的挑戰(zhàn)，特 別是當采用比較便宜的PCB板材時，就不得不適當減少傳輸距離和鏈路上的連接器數(shù)量。 在PCIe3.0的8Gbps速率下，還有可能用比較便宜的FR4板材在大約20英寸的傳輸距離 加2個連接器實現(xiàn)可靠信號傳輸。在PCle4.0的16Gbps速率下，整個16Gbps鏈路的損耗 需要控制在-28dB @8GHz以內(nèi)，其中主板上芯片封裝、PCB/過孔走線、連接器的損耗總 預(yù)算為-20dB@8GHz,而插卡上芯片封裝、PCB/過孔走線的損耗總預(yù)算為-8dB@8GHz。

整個鏈路的長度需要控制在12英寸以內(nèi)，并且鏈路上只能有一個連接器。如果需要支持更 長的傳輸距離或者鏈路上有更多的連接器，則需要在鏈路中插入Re-timer芯片對信號進行 重新整形和中繼。圖4.6展示了典型的PCle4.0的鏈路模型以及鏈路損耗的預(yù)算，圖中各 個部分的鏈路預(yù)算對于設(shè)計和測試都非常重要，對于測試部分的影響后面會具體介紹。 USB測試PCI-E測試維修