D8DISCOVER應(yīng)用范圍材料研究殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術(shù)超過(guò)的組件，可為您帶來(lái)較好的性能和充分的靈活性，同時(shí)讓研究人員對(duì)材料進(jìn)行細(xì)致入微的表征：定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定微米應(yīng)變和微晶尺寸分析應(yīng)力和織構(gòu)分析粒度和粒度分布測(cè)定使用微米大小的X射線束進(jìn)行局部XRD分析倒易空間掃描配備了UMC樣品臺(tái)的DISCOVER，優(yōu)勢(shì)在于對(duì)大型機(jī)械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。D8 VENTURE

X射線衍射（XRD）和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無(wú)損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見(jiàn)的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量（XRR）：用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。杭州粉末衍射檢測(cè)分析D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本，可通過(guò)使用的是標(biāo)準(zhǔn)D8測(cè)角儀還是ATLAS測(cè)角儀進(jìn)行區(qū)分。

布魯克獨(dú)有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質(zhì)量樹(shù)立了全新的重要基準(zhǔn)。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測(cè)器窗口的自動(dòng)同步功能，可為您提供的數(shù)據(jù)質(zhì)量——尤其是在低2?角度時(shí)。除此之外，LYNXEYE全系列探測(cè)器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測(cè)器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測(cè)器，適用于所有波長(zhǎng)（從Cr到Ag），具有準(zhǔn)確的計(jì)數(shù)率和角分辨率，是所有X射線衍射和散射應(yīng)用的理想選擇。

超薄HfO2薄膜XRR測(cè)試引言隨著晶體管節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來(lái)越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測(cè)量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無(wú)論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過(guò)布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無(wú)其他粉末衍射儀的精度超過(guò)D8ADVANCE。更換光學(xué)期間時(shí)，無(wú)需工具，亦無(wú)需對(duì)光，因此您可輕松快速地更改配置。

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號(hào)來(lái)源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開(kāi)放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí)，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)在DIFFRAC.LEPTOS中，進(jìn)行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。購(gòu)買(mǎi)XRD衍射儀

卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應(yīng)用，如應(yīng)力、織構(gòu)和外延膜分析，包括在非環(huán)境條件下。D8 VENTURE

制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過(guò)程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過(guò)溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過(guò)程，在此過(guò)程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國(guó)內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過(guò)程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具。D8 VENTURE