ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取，并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：原材料、合成材料、合成材料、其他。河北BRUKER顯微CT檢測(cè)

聚合物和復(fù)合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)■評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能■電池和燃料電池的無(wú)損3D成像■缺陷量化■正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析■電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)■以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等■對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像■對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲(chóng)如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡納米級(jí)microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢(xún)。半導(dǎo)體失效分析借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫(huà)。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計(jì)算機(jī)斷層掃描（Micro-CT）技術(shù)的臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)。可容納長(zhǎng)度不超過(guò)500mm、直徑不超過(guò)300mm、重量為20kg的樣品，這是臺(tái)式顯微成像設(shè)備進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）的新標(biāo)準(zhǔn)。精密的硬件讓Skyscan1273成為強(qiáng)有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測(cè)器的結(jié)合，在短短幾秒鐘內(nèi)就能提供出色的高質(zhì)量圖像。的軟件，直接進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，先進(jìn)的圖像分析，強(qiáng)大的可視化使Skyscan1273成為一個(gè)簡(jiǎn)單易用的3DX射線顯微成像系統(tǒng)。Skyscan1273臺(tái)式3DX射線顯微成像系統(tǒng)占地面積小，簡(jiǎn)單易操作，幾乎無(wú)需維護(hù)。因此，Skyscan1273運(yùn)行穩(wěn)定，性?xún)r(jià)比極高。

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來(lái)執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長(zhǎng)函數(shù)CTAn中添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過(guò)二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來(lái)生長(zhǎng)感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來(lái)創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。“擴(kuò)散”意味著強(qiáng)度沒(méi)有整體增加或減少，即沒(méi)有強(qiáng)度信號(hào)的產(chǎn)生或破壞：對(duì)密度測(cè)量有利。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測(cè)器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。江西特殊顯微CT配件

由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來(lái)自于時(shí)間的考驗(yàn)。河北BRUKER顯微CT檢測(cè)

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶(hù)界面結(jié)合用戶(hù)引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專(zhuān)業(yè)用戶(hù)也適用于新手用戶(hù)。通過(guò)使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過(guò)體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。河北BRUKER顯微CT檢測(cè)