研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，由焊錫粉和助焊劑組成的膏狀體。目前焊錫膏在應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)不同程度的砂化或發(fā)干的現(xiàn)象，導(dǎo)致不能連續(xù)印刷，影響了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為提高電子產(chǎn)品的焊接性能，焊料行業(yè)科技工作者開展了各種深入廣闊的研究，但大多數(shù)都是研究助焊劑的配方，研究焊錫粉對(duì)焊錫膏性能影響的文獻(xiàn)比較少見。李海普等從助焊劑配方機(jī)理方面進(jìn)行了研究，向杰等從低固免清洗助焊劑的研究方面進(jìn)行研究，吳青青等研究了水基免清洗型助焊劑，鄭家春等從表面活性劑方面進(jìn)行研究，林延勇等研究了無(wú)鉛焊料用免清洗助焊劑。錫粉批發(fā)價(jià)格是多少？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司?；窗插a粉批發(fā)

    本實(shí)用新型涉及焊錫粉生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置。背景技術(shù)：低熔點(diǎn)焊錫焊接領(lǐng)域焊錫膏的生產(chǎn)，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對(duì)點(diǎn)涂焊錫膏應(yīng)用工藝提出了更高的要求。點(diǎn)涂焊錫膏由于是用點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)針頭點(diǎn)膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標(biāo)準(zhǔn)為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設(shè)備氛圍超聲波霧化設(shè)備以及離心霧化設(shè)備。離心霧化設(shè)備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設(shè)備則是將熔融的焊錫合金通過(guò)超聲波振動(dòng)而產(chǎn)生的金屬合金粉末。無(wú)論何種工藝都可以得到0-100微米粒度的焊錫粉，25微米以上的焊錫粉通過(guò)通過(guò)三級(jí)篩分分段得到2#、3#、4#焊錫粉產(chǎn)品，低于25微米以下的焊錫粉，通常指的是5#、6#、7#合金粉末，此三類焊錫粉無(wú)法用常規(guī)的超聲波振動(dòng)方式進(jìn)行篩分，即使勉強(qiáng)可以得到相關(guān)焊錫粉，但是篩分的效率極低，因?yàn)楹Y網(wǎng)的孔徑越小篩分過(guò)程越容易出現(xiàn)堵塞，焊錫粉篩分效率明顯降低，尤其對(duì)于含鉛較高的焊錫粉產(chǎn)品這種現(xiàn)象更加嚴(yán)重，因此會(huì)提高加工成本。蘇州銅錫粉加工錫粉多少錢一噸？歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。

    所述下箱體i的右端并且在過(guò)濾網(wǎng)i的側(cè)面位置處固定連接有槽體結(jié)構(gòu)的固定槽，且在固定槽內(nèi)固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊，所述傳動(dòng)塊的兩端分別與過(guò)濾網(wǎng)i、超聲波振子相貼合。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過(guò)濾箱由上箱體ii與下箱體ii構(gòu)成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過(guò)法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過(guò)濾網(wǎng)ii，所述過(guò)濾網(wǎng)ii的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過(guò)螺栓固定在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體ii的中間設(shè)有錐面漏斗狀結(jié)構(gòu)的噴射斗，且在下箱體ii的側(cè)下方固定連通有與噴射斗的下端相接通的連通管，所述下箱體ii的底部與錫粉回收罐通過(guò)螺紋固定連接，且在下箱體ii的右下端固定安裝有取樣器。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述粉末噴射器分別設(shè)置在一級(jí)過(guò)濾箱與二級(jí)過(guò)濾箱之間以及二級(jí)過(guò)濾箱與二級(jí)過(guò)濾箱之間，所述一級(jí)過(guò)濾箱與二級(jí)過(guò)濾箱之間的粉末噴射器通過(guò)粉末輸送管i與一級(jí)過(guò)濾箱的下端相連通。

    金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個(gè)主要因素:陽(yáng)極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無(wú)數(shù)個(gè)以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會(huì)發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會(huì)發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時(shí)，其表面積相對(duì)增加，并且焊錫粉的裂縫處往往是保護(hù)層較薄弱的地方，在焊錫膏中助焊劑容易進(jìn)入焊錫粉裂縫中與之發(fā)生劇烈的化學(xué)反應(yīng)，逐漸向整個(gè)焊錫粉擴(kuò)散，后期導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。反之表面較光滑的焊錫粉其表面的保護(hù)層較均勻，比表面積也相對(duì)小，與助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的速率較慢，焊錫膏不易砂化發(fā)干。因此焊錫粉表面越光滑所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性越好。4結(jié)語(yǔ)焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性，焊錫粉表面越光滑，焊錫膏穩(wěn)定性越好。當(dāng)焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏穩(wěn)定性較好。錫粉多少錢一噸？歡迎咨詢江蘇新普瑞。

    焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現(xiàn)砂化時(shí)間越短，說(shuō)明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷，連續(xù)測(cè)試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過(guò)程中的穩(wěn)定性。測(cè)試時(shí)間越長(zhǎng)，粘度變化越小的焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越好，反之，焊錫膏印刷時(shí)的穩(wěn)定性越差。從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續(xù)測(cè)試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測(cè)試時(shí)間內(nèi)未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過(guò)20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定，保質(zhì)期較長(zhǎng)。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn)，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小的粉末，并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑，但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少，表面較前幾種光滑，粉末光亮;焊錫粉H表面光滑，有少許較小龜裂，顏色較G暗，粉末表面有一層保護(hù)膜。凹坑與龜裂對(duì)于相同體積的焊錫粉來(lái)說(shuō)會(huì)增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會(huì)導(dǎo)致焊錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測(cè)試方法對(duì)1#～8#焊錫膏的測(cè)試結(jié)果說(shuō)明焊錫粉表面越光滑越好，所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性也越好。錫粉廠家直銷。歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。南通氧化銦錫粉批發(fā)

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