錫膏成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺點(diǎn),這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,

 高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過(guò)低而引起。BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)實(shí)現(xiàn);

 正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。**通用的方法看來(lái)是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。

坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能。江西有鉛錫膏多少錢

    為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測(cè)焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。 深圳廣東錫膏環(huán)保在回流焊接被用作為**重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)。

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。錫膏的簡(jiǎn)介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請(qǐng)先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料，需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施，避免眼睛皮膚接觸，儲(chǔ)存條件2-10℃，盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時(shí)間不得超過(guò)24小時(shí)。錫膏型號(hào)主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

 錫膏的低殘留物：對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查測(cè)試堆焊層以

 及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。

一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。錫膏的簡(jiǎn)介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請(qǐng)先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料，需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施，避免眼睛皮膚接觸，儲(chǔ)存條件2-10℃，盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時(shí)間不得超過(guò)24小時(shí)。錫膏型號(hào)主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

雙面回流焊接已采用多年，先對(duì)正面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的反面進(jìn)行加工處理。福建環(huán)保錫膏價(jià)烙

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法。江西有鉛錫膏多少錢

 錫膏的成份作用：錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。1助焊劑的主要成份及其作用：①活化劑，該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；②觸變劑

 ，該成份主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；③樹脂（RESINS），該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；④溶劑（SOLVENT），該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)錫膏的壽命有一定的影響；2.焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3①錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響；②、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；③錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題；如果不注意這個(gè)問(wèn)題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過(guò)程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國(guó)家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊(cè)的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點(diǎn)、高要求為宗旨，取得了ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國(guó)際環(huán)境體系認(rèn)證，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)合格證。產(chǎn)品通過(guò)歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購(gòu)到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達(dá)到了國(guó)家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn)，并符合IPC、JIS-Z-3283等國(guó)際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn)，專業(yè)的運(yùn)輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價(jià)格，贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信賴。如今，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，一群熱情、執(zhí)著、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前，將與新老客戶真誠(chéng)合作，共創(chuàng)輝煌!