為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到質(zhì)量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是**重要的因素。湖南***錫膏

 錫膏斷續(xù)濕潤：焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，

 因此，在**初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在**小表面能驅(qū)動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。

廣東深圳錫膏批發(fā)廠還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。

    要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺點,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起。BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用。

 錫膏的間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗

 這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad

 flat packs)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴(kuò)大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作。

錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。

這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微**。這有助于顆粒邊界的滑動機(jī)制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達(dá)到比較大。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時，塑性受到損害。在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接?；葜葸M(jìn)口錫膏工廠

在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。湖南***錫膏

焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。錫膏的簡介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料，需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施，避免眼睛皮膚接觸，儲存條件2-10℃，盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點、高要求為宗旨，取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國際環(huán)境體系認(rèn)證，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達(dá)到了國家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn)，并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn)，專業(yè)的運輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價格，贏得了國內(nèi)外客戶的信賴。如今，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個國家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢，一群熱情、執(zhí)著、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前，將與新老客戶真誠合作，共創(chuàng)輝煌!