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重慶至盛ACM8623

來源: 發(fā)布時間:2025-05-28

    隨著消費者對音頻設(shè)備便攜性的要求越來越高,至盛 ACM 芯片憑借自身優(yōu)勢,推動音頻設(shè)備向小型化發(fā)展。以零刻 SER9 Pro 迷你電腦為例,至盛 ACM8625S 數(shù)字功放芯片采用緊湊的封裝設(shè)計,占用空間小,為迷你電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供了可能。該芯片與其他音頻組件協(xié)同工作,在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了品質(zhì)高的音頻輸出。在智能音箱領(lǐng)域,至盛 ACM8625M 數(shù)字輸入 D 類音頻功放的應(yīng)用,簡化了音箱的電路設(shè)計,使得音箱的體積得以縮小。至盛半導(dǎo)體通過不斷優(yōu)化芯片設(shè)計,提高芯片的集成度,減少元器件的數(shù)量,為音頻設(shè)備的小型化設(shè)計提供了有力支持,滿足了消費者對便攜音頻設(shè)備的需求,推動音頻設(shè)備朝著更輕便、更實用的方向發(fā)展。ACM8816內(nèi)阻小效率高,支持高保真音頻放大,適用于專業(yè)音響設(shè)備。重慶至盛ACM8623

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ACM8615M支持可編程特定頻段信號動態(tài)增強,如小信號低音增強、高低音補償?shù)裙δ埽M一步提升了音質(zhì)效果。ACM8615M內(nèi)置了三段動態(tài)范圍控制(DRC)算法,能夠**能量并結(jié)合后端均衡器,實現(xiàn)平滑的多段音效控制,提高音樂清晰度。為了保障設(shè)備安全,ACM8615M還配備了輸出功率保護算法,防止因過載而損壞功放芯片或揚聲器。ACM8615M采用了系統(tǒng)級多Level效率提升算法,有效延長了電池系統(tǒng)的播放時長,尤其適用于便攜式音頻設(shè)備。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式音頻服務(wù)。深圳工業(yè)至盛ACM至盛 ACM 芯片普遍應(yīng)用于模擬功放,提升音頻輸出質(zhì)量。

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在專業(yè)音頻領(lǐng)域,如錄音室、演出設(shè)備等,ACM8629的***音頻輸出和穩(wěn)定的性能可以滿足專業(yè)用戶對音頻的高要求。其內(nèi)置的DSP功能可以為音頻處理提供更多的可能性。教育設(shè)備如電子白板、教學(xué)音箱等需要具備良好的音頻播放能力,ACM8629可以為這些設(shè)備提供清晰、響亮的音頻輸出,確保教學(xué)內(nèi)容的清晰傳達。在智能家居系統(tǒng)中,ACM8629可以用于智能音箱、智能門鈴等設(shè)備的音頻輸出,提供高質(zhì)量的語音提示和音樂播放功能,提升智能家居的用戶體驗。

    至盛 ACM 芯片的低功耗設(shè)計是其一大亮點。通過先進的制程工藝和智能電源管理技術(shù),芯片在運行過程中能夠根據(jù)任務(wù)負載動態(tài)調(diào)整功耗。在輕負載情況下,芯片自動降低電壓和頻率,以減少能源消耗;而在面對高負載任務(wù)時,又能迅速提升性能,確保任務(wù)的順利完成。這種低功耗特性使得采用該芯片的設(shè)備在長時間使用過程中,發(fā)熱現(xiàn)象得到有效控制,延長了設(shè)備的使用壽命。同時,低功耗也意味著更低的運營成本,對于大規(guī)模部署芯片的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心來說,能夠明顯降低能源開支。例如,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,低功耗的至盛 ACM 芯片可使設(shè)備長時間無需更換電池,實現(xiàn)長期穩(wěn)定運行。ACM8816在音頻視頻開關(guān)矩陣系統(tǒng)中,可通過數(shù)字控制實現(xiàn)多路信號切換,簡化布線。

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    1998 年,王暉創(chuàng)立盛美半導(dǎo)體(ACM),初期專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。憑借在銅拋光技術(shù)上的創(chuàng)新,盛美迅速在美國半導(dǎo)體行業(yè)嶄露頭角,獲得英特爾等國際巨頭的關(guān)注。隨后,王暉回國與上海市部門共同出資成立上海盛美半導(dǎo)體公司,聚焦單片清洗設(shè)備的研發(fā)。團隊夜以繼日攻關(guān),推出 SAPS、TEBO、Tahoe 等多個清洗技術(shù)設(shè)備。其中,SAPS 清洗設(shè)備成功應(yīng)用于韓國海力士 50nm 制程工藝的產(chǎn)品打造,明顯提升了良品率。這些技術(shù)突破填補了中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的空缺,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力。盡管盛美半導(dǎo)體并非直接研發(fā)至盛 ACM 芯片,但公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)底蘊,為相關(guān)芯片的研發(fā)提供了理論支持和技術(shù)儲備,推動至盛半導(dǎo)體在芯片設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域不斷探索,向著更高的技術(shù)水平邁進。ACM8816芯片具備過載保護、短路保護等功能,確保設(shè)備安全運行。重慶至盛ACM8623

芯片支持雙向控制界面和多種通信協(xié)議,便于與微控制器等數(shù)字系統(tǒng)接口。重慶至盛ACM8623

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式,這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點,有利于在電路板上進行緊湊布局,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和集成化的需求。同時,TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機械強度,能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運行。ACM8629的散熱片位于背部,且支持外接散熱器。這一設(shè)計使得芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器,有效降低芯片的工作溫度,確保其在長時間高負載運行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計還為用戶提供了更多的散熱方案選擇,可根據(jù)實際需求進行靈活配置。重慶至盛ACM8623