隨著便攜式藍(lán)牙音響向小型化、輕量化方向發(fā)展，對(duì)藍(lán)牙音響芯片的小型化和集成化提出了更高要求。芯片制造商通過(guò)不斷創(chuàng)新技術(shù)，積極推動(dòng)藍(lán)牙音響芯片朝著這一方向發(fā)展。在制造工藝上，采用先進(jìn)的納米級(jí)制程技術(shù)，如 5nm、3nm 制程，能夠減小芯片內(nèi)部晶體管的尺寸，從而有效縮小芯片的整體面積。更小的芯片尺寸不僅節(jié)省了音響內(nèi)部的空間，還降低了芯片的功耗，提高了能源利用效率。同時(shí)，芯片的集成化程度不斷提高，將更多的功能模塊集成到同一芯片中，如音頻解碼模塊、功率放大模塊、藍(lán)牙通信模塊、電源管理模塊等。這種高度集成的設(shè)計(jì)減少了外部元器件的使用，簡(jiǎn)化了音響的電路設(shè)計(jì)，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。例如，一些藍(lán)牙音響芯片采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）或晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)，將多個(gè)芯片和元器件封裝在一起，形成一個(gè)完整的解決方案。此外，芯片的封裝技術(shù)也在不斷改進(jìn)，采用更先進(jìn)的封裝形式，進(jìn)一步縮小芯片的封裝尺寸，使芯片能夠更好地適應(yīng)小型化音響的設(shè)計(jì)需求，推動(dòng)便攜式藍(lán)牙音響向更加輕薄、小巧、高性能的方向發(fā)展。炬芯ATS2887 全接口支持拓展應(yīng)用場(chǎng)景。汽車音響芯片ATS3085C

    音響廠商可以利用芯片的開(kāi)發(fā)能力，開(kāi)發(fā)獨(dú)特的功能。比如自定義語(yǔ)音喚醒詞，讓用戶可以使用自己喜歡的詞語(yǔ)喚醒音響的語(yǔ)音助手；開(kāi)發(fā)個(gè)性化音效模式，如搖滾模式、古典模式、人聲模式等，滿足用戶在不同場(chǎng)景下的音頻需求。在硬件方面，芯片可以根據(jù)音響的外觀設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)要求，進(jìn)行引腳布局和封裝形式的定制。對(duì)于一些小型化、便攜式音響，采用小型封裝的芯片，節(jié)省空間；對(duì)于高級(jí)音響，選擇性能更強(qiáng)、功能更豐富的芯片，并進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更好的音質(zhì)和用戶體驗(yàn)。通過(guò)藍(lán)牙音響芯片的個(gè)性化定制開(kāi)發(fā)，音響廠商能夠推出獨(dú)具特色的產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)多樣化的需求，提升產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。陜西家庭音響芯片隨著技術(shù)升級(jí)，藍(lán)牙芯片的抗干擾能力不斷增強(qiáng)，連接更穩(wěn)定可靠。

    在藍(lán)牙連接方面，芯片采用低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)。BLE 技術(shù)相比傳統(tǒng)藍(lán)牙，具有更低的功耗，特別適合音響在待機(jī)和連接狀態(tài)下使用。在音響待機(jī)時(shí)，芯片切換到 BLE 模式，保持較低限度的通信，用于檢測(cè)是否有設(shè)備連接請(qǐng)求，從而大幅降低功耗。此外，芯片對(duì)音頻處理模塊進(jìn)行優(yōu)化，采用高效的音頻編解碼算法，減少音頻處理過(guò)程中的功耗。同時(shí)，一些芯片還具備智能休眠功能，當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)無(wú)音頻信號(hào)輸入或設(shè)備處于閑置狀態(tài)時(shí)，自動(dòng)進(jìn)入休眠模式，進(jìn)一步節(jié)省電量。通過(guò)這些低功耗設(shè)計(jì)和續(xù)航提升策略，藍(lán)牙音響芯片能夠在保證音質(zhì)和性能的前提下，明顯延長(zhǎng)音響的使用時(shí)間，滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間的戶外或移動(dòng)使用需求。

    藍(lán)牙音響芯片的無(wú)線傳輸技術(shù)是實(shí)現(xiàn)便捷音頻播放的關(guān)鍵。它基于藍(lán)牙通信協(xié)議，通過(guò)射頻（RF）模塊實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)的收發(fā)。在發(fā)射端，芯片將數(shù)字音頻數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼和調(diào)制，轉(zhuǎn)化為特定頻率的射頻信號(hào)，借助天線發(fā)射出去；接收端的芯片則捕捉射頻信號(hào)，經(jīng)過(guò)解調(diào)、解碼等一系列處理，還原出原始音頻數(shù)據(jù)，傳輸至音響的放大電路和揚(yáng)聲器進(jìn)行播放。藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展至今，芯片的傳輸性能得到了極大提升。早期藍(lán)牙芯片存在傳輸速率低、連接不穩(wěn)定等問(wèn)題，而如今的藍(lán)牙 5.3 芯片，不僅傳輸速度大幅提高，能夠支持高保真音頻格式的流暢傳輸，還具備更遠(yuǎn)的傳輸距離和更強(qiáng)的抗干擾能力。以藍(lán)牙 5.3 芯片為例，它優(yōu)化了 ATT 協(xié)議，使設(shè)備連接更加快速穩(wěn)定，減少了連接等待時(shí)間。同時(shí)，增強(qiáng)的鏈路層設(shè)計(jì)有效降低了數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的丟包率，確保音頻播放的流暢性。此外，藍(lán)牙音響芯片還支持多路徑傳輸技術(shù)，通過(guò)多個(gè)藍(lán)牙連接路徑同時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，進(jìn)一步提升了傳輸?shù)姆€(wěn)定性和速度，為用戶帶來(lái)了無(wú)縫銜接的無(wú)線音頻體驗(yàn)。ATS2835P2其TWS多連接協(xié)議可實(shí)現(xiàn)雙設(shè)備無(wú)縫切換，適配手機(jī)、PC、游戲主機(jī)等多平臺(tái)。

近年來(lái)，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)集微咨詢的數(shù)據(jù)，2024年國(guó)內(nèi)前列00芯片企業(yè)的入圍門檻已升至5.6億元，A股半導(dǎo)體上市公司總營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)9100億元，同比增長(zhǎng)14%。中國(guó)作為全球比較大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，其芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)均展現(xiàn)出蓬勃生機(jī)。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，各環(huán)節(jié)均取得xianzhu進(jìn)展。設(shè)計(jì)領(lǐng)域，上海、深圳、北京等城市規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際等企業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)上取得重要突破。封裝測(cè)試方面，通富微電等企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。具備抗干擾能力的藍(lán)牙音響芯片，播放不受外界信號(hào)干擾。天津國(guó)產(chǎn)芯片ATS3031

ATS2835P2提供AUXIN、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPDIF等多種音頻輸入接口，支持外接存儲(chǔ)設(shè)備或?qū)I(yè)音頻設(shè)備。汽車音響芯片ATS3085C

    如今藍(lán)牙音響芯片集成度不斷提高。例如，將藍(lán)牙射頻通信、音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換、TF 卡讀取、電源管理等多個(gè)功能模塊集成在一顆芯片上。這不僅減少主板空間占用，使藍(lán)牙音響體積更小、更輕薄，便于攜帶，還降低了成本與故障風(fēng)險(xiǎn)，提升生產(chǎn)效率，讓消費(fèi)者能以更實(shí)惠價(jià)格購(gòu)買到性能優(yōu)良的藍(lán)牙音響產(chǎn)品。戶外藍(lán)牙音響面臨復(fù)雜環(huán)境挑戰(zhàn)，對(duì)芯片要求嚴(yán)苛。芯片需具備良好防水、防塵、抗摔性能，以及穩(wěn)定信號(hào)接收能力。如部分專為戶外設(shè)計(jì)的藍(lán)牙音響芯片，支持 IPX 防護(hù)等級(jí)防水，在泳池、海灘等潮濕環(huán)境正常工作；優(yōu)化射頻性能，即便在空曠戶外或信號(hào)干擾大的場(chǎng)所，也能保持穩(wěn)定連接，播放清晰音樂(lè)，為戶外運(yùn)動(dòng)愛(ài)好者提供質(zhì)優(yōu)音頻陪伴。 汽車音響芯片ATS3085C