PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開(kāi)客戶需求驅(qū)動(dòng)，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發(fā)階段共同優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)，將信號(hào)延遲降低 12%，功耗減少 8%，使原型機(jī)提前 1 個(gè)月上市。此類協(xié)同創(chuàng)新模式不僅滿足客戶個(gè)性化需求，也推動(dòng)深圳普林電路在先進(jìn)封裝、高速互聯(lián)等領(lǐng)域積累關(guān)鍵技術(shù)，形成 “需求 - 研發(fā) - 量產(chǎn)” 的正向循環(huán)。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。微波板PCB技術(shù)

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過(guò)覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。廣東埋電阻板PCB公司通過(guò)精密的過(guò)孔填充和鍍銅技術(shù)，普林電路確保信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗和高速度，滿足5G通信設(shè)備的苛刻要求。

PCB 的行業(yè)地位通過(guò)榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評(píng) “”“PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國(guó)印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級(jí) PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項(xiàng)目獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)。此外，通過(guò)優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評(píng) “PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%，為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來(lái)，深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過(guò)優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測(cè)試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過(guò)調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板，抗剝強(qiáng)度實(shí)測(cè)達(dá) 2.0N/mm，在振動(dòng)測(cè)試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無(wú)脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。PCB客戶成功案例庫(kù)涵蓋200+，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。

陶瓷PCB的特點(diǎn)可以從多個(gè)方面分解說(shuō)明：

1、尺寸穩(wěn)定性和高精度：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域，如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中，能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響，維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性：陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無(wú)論是高海拔的設(shè)備，還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境，陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對(duì)電路板的損害，延長(zhǎng)其使用壽命。

3、可加工性：陶瓷PCB可以通過(guò)激光加工、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù)，精確地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中，如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中，得到普遍應(yīng)用。

4、環(huán)保性能：陶瓷材料是無(wú)機(jī)化合物，具有不易燃燒、不產(chǎn)生有毒氣體的特點(diǎn)。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備。

5、優(yōu)異的綜合性能：陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)，還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設(shè)備中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等要求高的場(chǎng)景。 PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì)。階梯板PCB制作

借助厚銅PCB技術(shù)，普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備中。微波板PCB技術(shù)

HDI PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、出色的電信號(hào)傳輸性能：HDI PCB通過(guò)縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合，明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗，特別適用于高速、高頻應(yīng)用，確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。

2、高精密制造工藝：HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù)，使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真，還使得阻抗控制更為精確，提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。

3、優(yōu)異的散熱性能：HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱，尤其適用于高功率設(shè)備，如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依然穩(wěn)定可靠，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或故障。

4、推動(dòng)電子設(shè)備小型化和高性能化：HDI PCB通過(guò)高密度互連技術(shù)，將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動(dòng)了消費(fèi)電子、智能手機(jī)等設(shè)備的小型化趨勢(shì)，還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。

5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB不僅在消費(fèi)電子領(lǐng)域大展身手，還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強(qiáng)大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作，滿足了行業(yè)對(duì)精密、耐用和高效電路板的需求。 微波板PCB技術(shù)