從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線(xiàn)，RHLIMS打造電子器件“零缺陷”體系半導(dǎo)體器件需通過(guò)HTOL（高溫壽命試驗(yàn)）、ESD等數(shù)百項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試，傳統(tǒng)Excel管理易導(dǎo)致數(shù)據(jù)版本混亂。LIMS解決方案直連高低溫箱、示波器等設(shè)備，實(shí)時(shí)捕獲原始數(shù)據(jù)并生成MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）報(bào)告，異常結(jié)果自動(dòng)觸發(fā)SPC預(yù)警。某芯片企業(yè)應(yīng)用后，客戶(hù)投訴響應(yīng)時(shí)間從72小時(shí)壓縮至4小時(shí)，良率提升12%。一體化解決方案還支持供應(yīng)商協(xié)同門(mén)戶(hù)，原材料不良率下降18%，供應(yīng)鏈質(zhì)量成本降低25%。

RHLIMS+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：從“單點(diǎn)檢測(cè)”到“全鏈智控”。

電子制造涉及SMT貼片、AOI檢測(cè)等多環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)品控?cái)?shù)據(jù)分散在單獨(dú)系統(tǒng)中。RHLIMS解決方案通過(guò)OPCUA協(xié)議整合產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，實(shí)時(shí)*焊點(diǎn)溫度、貼片精度等數(shù)據(jù)，利用數(shù)字孿生構(gòu)建虛擬產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)判工藝偏差。某智能硬件企業(yè)部署后，實(shí)現(xiàn)不良品實(shí)時(shí)攔截率99.5%，并通過(guò)SPC分析優(yōu)化回流焊曲線(xiàn)，將虛焊率從0.8%降至0.05%。系統(tǒng)支持與供應(yīng)商共享檢測(cè)數(shù)據(jù)，推動(dòng)來(lái)料質(zhì)量協(xié)同提升，供應(yīng)鏈投訴下降40%。