多層陶瓷 （MLC） 電容器在電源電子產(chǎn)品中應用普遍。一般而言，它們用在電解質(zhì)電容器 leiu 中，以增強系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為 10 的電解質(zhì)，MLC 電容器擁有高相對介電常數(shù)材料的優(yōu)勢。
    溫度和 DC 偏壓變化時，陶瓷電容器介電常數(shù)不穩(wěn)定，因此我們需要在設計過程中理解它的這種特性。
    陶瓷電容器的第二個潛在缺陷是，它們具有相對較小的電容和低ESR。在頻域和時域中，這會帶來一些問題；這個問題存在于時域中，我們可在以太網(wǎng)電源等系統(tǒng)中看到它們的蹤影。
   第三個潛在缺陷的原因是陶瓷電容器為壓電式。也就是說，當電容器電壓變化時，其物理尺寸改變，從而產(chǎn)生可聽見的噪聲。
   SMT陶瓷電容器存在的另一個問題是，在PWB彎曲時，由于電容器和 PWB 之間存在的熱膨脹系數(shù) （TCE） 錯配，它們的軟焊接頭往往會裂開。
   陶瓷電容器很容易出現(xiàn)破裂，因此我們必須采取預防措施來減少這一問題的發(fā)生。